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塔式PI膜在电缆绕包工序中的表现,有一部分在薄膜离开分切机的那一刻就已经被决定了。窄规格分切(100mm以下)的常见精度控制在±0.5mm,宽规格约±1mm,这个数字放在普通绕包带上似乎可以接受,但塔式PI膜的应用场景往往对应着窄带、高搭接率和严格的绝缘层厚度一致性。宽度偏差偏大,绕包时的实际搭接宽度在整条电缆上忽宽忽···
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