铝箔带最危险的缺陷不是肉眼可见的划伤或褶皱，而是迎光才能发现的针孔。一个微小的透光孔就足以在屏蔽层上撕开一条电磁泄漏路径，而且这种缺陷在成卷交货时无法逐米检查，往往等到覆膜或绕包工序甚至成品测试时才暴露出来。
针孔的产生根源主要在轧制环节。铝熔体中的夹杂物——碳、氧、铝、氯和钠等元素构成的颗粒——一旦被压入铝箔基体，就会破坏金属的连续性，形成孔洞。铸轧坯料的质量缺陷，如除气不充分或流槽吸潮形成的气泡，经过轧制后同样会演变为针孔。铝箔越薄，基体厚度对局部缺陷的“容忍余量”越小，针孔出现的概率就越高。行业中对高质量电缆箔的要求是每平方米针孔数不超过5个，而实际采购中这个指标常常被含糊带过。
控制针孔需要从熔体净化和轧制工艺两端同时入手：强化精炼过滤以降低夹杂物含量，控制轧制油清洁度和轧辊表面状态以减少油坑诱发的缺陷。对电缆制造方而言，更务实的手段是在采购规格中明确针孔密度上限，并要求供应商提供逐批的针孔检测数据，而不是等到绕包断带或屏蔽测试不合格时再倒查原因。
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